新技术可以快速廉价地制造高性能电路

瓦伦西亚理工大学(UPV)和西班牙国家研究委员会(CSIC)的研究人员已经开发出一种新的方法，可以以快速，廉价的方式制造用于电信的高性能电路。它集成了3-D打印，可以使用金属和聚合物。此外，研究人员还提出了一种使印刷材料金属化并使其具有导电性的技术。

“ 3-D打印使我们能够非常快速地进行原型制作，但是3-D打印通常是用塑料材料完成的。由于我们需要使设备具有导电性，才能将它们用于微波应用(电路)中，因此必须将其金属化。为此，我们开发了一种技术，该技术可以获得用塑料材料制成的零件，但该零件具有非常稳定和持久的金属涂层，并具有很好的导电性。”电信高等技术学校教授Carmen Bachiller解释说UPV iTEAM的工程和研究员。

化学技术研究所(UPV-CSIC)的研究人员也参与了该研究，与塑料材料金属化的开发和应用合作。

UPV和CSIC申请专利的技术对于快速，廉价地设计和制造微波电路特别感兴趣，例如用于小型卫星，车辆和移动通信基站上的设备中的微波电路。

“这种技术使用于通信的高频设备的原型制造变得容易，快速和廉价。此外，它使设计和制造任何所需组件成为可能。并且借助建议的集成系统，这些组件易于组装和更换。”卡门·巴希尔(Carmen Bachiller)。

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