台积电120亿美元在美国建厂将生产最精密的5nm芯片

今日一则关于台积电120亿美元在美国建厂的消息引起了大家的强烈讨论，想必大家对于台积电120亿美元在美国建厂一事是非常感兴趣的，既然大家都想要了解的话，下面一起来瞧瞧。

5月15日，台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂，将生产最精密的5nm芯片，并且预计创造1600个工作岗位。该厂计划从2021年开始建设，2024年投产。

早在5月11日，以减少对亚洲进口的依赖为由，特朗普政府希望英特尔和台积电在美建芯片厂。对此台积电CEO刘德音表示，台积电不会因为美国政府的要求在美国建立工厂，只会回应消费者的要求。此外，特朗普政府也希望三星进一步发展在美国的制造业务。

台积电全称台湾积体电路制造股份有限公司，是全球最大芯片代工厂商。在手机行业，承担苹果、高通、华为的芯片的生产业务。早些年，台积电曾明确宣布3nm、5nm工艺都会留在台湾;但是在美官方还有商务部介入后，台积电改变了主意。从台积电放出的5nm投资计划来看，今年苹果的A14处理器、华为的麒麟1000都将由台积电生产。

据了解，台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

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