中芯国际官宣8nm芯片年底试产我们不需要光刻机也可以！

想要制造7NM的芯片，我们就需要光刻机，但显然现在中国的技术还足以在两三年之内研发出别人二十年才拼出来的光刻机。

但现在不一样来。

这几年来，因为华为等公司的新闻，我们也已经意识到了核心技术，以及材料设备自主化的重要性。

特别是在半导体产业的整个领域里，必须摆脱对国外相关技术的依赖，因为华为的教训就是一个鲜活的例子，“备胎”计划转正，芯片制造依然被“卡脖子”!

告诉了所有国产科技公司：只有将技术掌握在自己手里，才能避免受制于人!

大家都听说过全球最大的芯片代加工厂是台积电。

而国内的最大的芯片代工企业：中芯国际，也因为上市映入大家的眼帘，虽然目前国内的芯片生产技术水平与台积电等巨头相比还有一些差距，但是我们也已经在支持自主研发，而且还在打力扶持国产的半导体公司，保障他们的发展!

这不，中科院宣布要把光刻机等被“卡脖子”的清单，转化变成下个科研任务清单。

“国家队”的入场，已经代表了国产芯片的崛起之路会有最专业的人才支持!所以“中国芯”没有理由不崛起，赶超国外先进技术也是指日可待!

不仅如此，国内传来了一个好消息，中芯国际霸气官宣!8nm芯片年底试产，而且是不需要EUV光刻机的。

这意味着中芯国际在芯片生产方面取得了很大的突破，本来一直困扰着国内的光刻机难题终于看到了解决的希望!

而且也意味着中芯国际与台积电的差距被进一步缩小了!

根据中芯国际高管的回答：中芯国际的第二代N+1工艺已经进入了客户导入阶段，将在今年年底批量试产。

这个N+1工艺的技术水平，生产出的芯片可用达到10nm以下的水平，相较于台积电的14nm而言，性能提升了20%，功耗降低了7%，面积缩小了63%!

所以按照台积电的叫法和算法，可以称之为8nm芯片。

这么一个表现出色的芯片，又不需要最先进的EUV光刻机，从这里可以看到，中芯国际还是在不断进步的，摆脱了对高端光刻机的依赖，也就有了另外一个选择和通道。

如此看来，中芯国际应该也是在这一方面下大了人力以及物力的投资，同时也一直以非常坚定的态度在坚持做这一领域的研发!

难怪ASML的全球副总裁在发布会上都宣布了，要加速在中国的布局和发展，因为他们也感觉到了中国的半导体市场依然拥有巨大的潜力!

作为一家跨国公司，他可能只是想在国内快速发展的市场上分一杯羹，毕竟技术包括超过10万个零件都是各国组件。我们始终是要靠全面国产化自研!

但是现在的情形不一样了，中芯国际的N+1工艺不用高端光刻机就能生产出8nm芯片，这为国内指明了一个新的发展方向。

不过，8nm依然也还还算不上是顶尖的芯片制程，毕竟像是台积电包括三星已经是5nm的先进制程，开始代工生产苹果的旗舰A系列芯片以及高通的骁龙芯片。

期待中芯国际再接再厉，早日真正摆脱对国外技术的依赖。

正如华为消费者CEO余承东在发布会上提到，华为手机的旗舰机型很可能已经是最后一代，麒麟的高端芯片将要绝版!

这也导致市场上华为高端手机反而还在涨价。

这就需要早日能有生产出高端芯片的国产厂商，不光是为了一个华为，也是为了我们的半导体产业!

总的来说，中芯国际8nm芯片预计在年底试产对于我们而言是一个难得的好消息。

或许能促进国产芯片的进一步发展，并且帮助华为走出困境。但是我们不能盲目乐观，要知道台积电和三星都达到了5nm的水平，而中芯国际的预计是在2022~2023年8nm量产，N+2还要到2025年，依然是任重而道远!

但这显然已经是不错的希望了，到了那时候，如果台积电等等地方的光刻机技术还没有前进，那尴尬的反而是他们。因为那时候，双方的市场竞争力就没多大差别了。

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